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昆山威爾欣分享:昆山SMT貼片加工中有哪些技術(shù)要點(diǎn)?
所屬分類:公司資訊發(fā)表時間:2018-10-11

昆山威爾欣分享:昆山SMT貼片加工中有哪些技術(shù)要點(diǎn)?


       昆山SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù),具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。那么在SMT貼片加工中有哪些技術(shù)要點(diǎn)需要注意呢?下面昆山威爾欣光電就為大家介紹:

       昆山SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn):

  1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯位置。

  2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。

       3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上,寬度方向有1/2搭接在焊盤上,再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上,再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋:而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。

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