昆山SMT貼片加工的貼片編程如何完成

昆山SMT貼片加工的貼片編程如何在自動(dòng)貼片上進(jìn)行這個(gè)加工環(huán)節(jié)很多業(yè)內(nèi)人士都不是特別清楚，對(duì)于SMT貼片來說，編程是一項(xiàng)重要的加工工藝，能夠有效的提升貼片加工的工作效率。下面昆山威爾欣電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片編程如何在貼片機(jī)上完成。

一、程序編輯

1、調(diào)出優(yōu)化好的程序。

2、做PCB MarK和局部Mak的Image圖像。

3、對(duì)沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫(kù)中登記。

4、對(duì)未登記過的元器件在元件庫(kù)中進(jìn)行登記。

5、對(duì)排放不合理的多管式振動(dòng)供料器，根據(jù)器件體的長(zhǎng)度進(jìn)行重新分配。

6、把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件以及長(zhǎng)插座等改為Single Pickup單個(gè)拾片方式，這樣可提高貼裝精度。

7、存盤檢查是否有錯(cuò)誤信息，根據(jù)錯(cuò)誤信息修改程序，直至存盤后沒有錯(cuò)誤信息為止。

二、校對(duì)檢查

1、按SMT貼片加工的工藝文件中的元器件明細(xì)表，校對(duì)程序中每一步的元件名稱、位號(hào)、型號(hào)規(guī)格是否正確，對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。

2、檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。

3、在貼裝機(jī)上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致，對(duì)照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角Θ是否正確。

4、將完全正確的產(chǎn)品程序復(fù)制到備份U盤中保存。

5、校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。