采用昆山SMT貼片工藝的優(yōu)勢

1．組裝密度高體積小 　　片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT貼片加工可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕’75％。通孔安裝技術(shù)元器件，它們按2．54mm網(wǎng)格安裝元件，而SMT組裝元件網(wǎng)格從1．27mm發(fā)展到目前0．63mm網(wǎng)格，個別達(dá)0．．5mm網(wǎng)格安裝元件，密度更高。例如一個64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75mm，而同樣引線采用引線間距為0．63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術(shù)的1／12。
2．可靠性高 　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。
3．高頻特性好 　　由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計的電路最高頻率達(dá)3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計算機工作站的高端時鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
4．降低成本
·印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降．
·印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用； 　　·由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用；
·由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；
·SMT及SMD發(fā)展快，成本迅速下降，一個片式電阻已同通孔電阻價格相當(dāng)，約合1分人民幣。
5．便于自動化生產(chǎn) 　　目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40％原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細(xì)間距QFP器件均采用自動貼片機進(jìn)行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。

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