昆山smt貼片加工的拆卸和焊接有哪些技巧？

　　昆山smt貼片加工的拆卸和焊接有哪些工藝技巧？昆山SMT芯片的加工部件要去掉，通常情況下，也不那么易于了。常常練習(xí)，為了靈活運(yùn)用，不然，如果強(qiáng)行拆卸，非常容易破壞SMT元件。如下了解：

　　1、針對(duì)腳數(shù)較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和三極管，首先在PCB板上的一個(gè)焊盤(pán)上進(jìn)行鍍錫，隨后左手用鑷子將元件夾到安裝位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤(pán)上的銷(xiāo)焊接到售出的焊盤(pán)上。鐵。左手的鑷子可以松開(kāi)，其余的腳可以用錫絲替代焊接。這類(lèi)元件也易于拆卸，只需元件的兩端與烙鐵同時(shí)加熱，熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。

　　2、針對(duì)針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，選用相似的方法。首先，在焊盤(pán)上進(jìn)行鍍錫，隨后用鑷子夾取元件在左側(cè)焊接一只腳，隨后用錫絲焊接另一只腳。用熱風(fēng)槍拆卸這些部件通常更好。一方面，手持熱風(fēng)槍熔化焊料，另一方面，在焊料熔化時(shí)，用鑷子等夾具來(lái)移除組件。

　　3、針對(duì)銷(xiāo)密度高的部件，焊接工藝相似，即先焊一只腳，隨后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)量大而密集，釘和墊的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常情況下，角上的焊盤(pán)鍍上很少的錫，部件用鑷子或手與焊盤(pán)對(duì)齊。銷(xiāo)的邊緣對(duì)齊。這些元件被稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤(pán)上相應(yīng)的針腳用烙鐵焊接。

　　建議對(duì)高針密度部件的主要拆卸是熱風(fēng)槍?zhuān)描囎訆A住部件，用熱風(fēng)槍來(lái)回吹掃所有銷(xiāo)，熔化時(shí)將部件提起。如果需要拆下的部件，不應(yīng)將吹向部件中心，時(shí)間應(yīng)盡可能短。拆下部件后，用烙鐵清潔襯墊。